电子线路板用铝垫片,1100 H18 0.13mm,0.15mm,0.16mm,0.17mm,0.18mm
1100铝板为工业纯铝,铝含量(质量分数)为99.00%,不可热处理强化。具有高的耐蚀性、电导率和热导率、其密度小、塑性好、通过压力加工可生产各种铝材,但强度低。其他工艺性能基本与1050A相同。 1100通常用于要求有良好成形加工性能、高耐蚀性、并不需要高强度不见,如食品和化工搬运与储存设备、钣金工制品、用拉延货旋压加工的空心小五金、焊接组合键、反光器、铭牌等。
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1100铝板应用:
1100铝板带一般应用在器物、散热片、瓶盖、印刷板、建材、热交换器组件,还可以用作深冲压的制品。被广泛应用于从炊具到工业设备的各个领域。
铝基板的特点
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
PCB铝基板的结构
PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。
base Layer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等