年封装测试2500万颗半导的先进封装与系统集成造项目幕墙工程

公告】年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工招标公告

招标编号：HJ-20210701-MQ
受华进半导体封装先导技术研发中心有限公司委托，就其已获批准实施的年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工进行公开招标，建设资金为自筹，资金已经落实，现欢迎符合相关条件的投标人参加投标。

一、项目概况与招标范围：

1、建设地点：无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。

2、工程规模：幕墙面积约6547平方米。

3、计划工期：90日历天。

4、招标范围：施工图纸范围内的幕墙工程施工。

5、标段划分：1个标段

6、质量标准：合格。

二、投标人资格要求：

1、投标人须具备：[建筑幕墙工程(2015新标准)二级]（含）以上资质；

2、拟派项目负责人须具备：[房屋建筑工程注册建造师***]；项目负责人需在本单位注册满三个月，且没有担任任何在建建设工程。

3、信誉要求：企业未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态；企业三年内没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量事故等问题，被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的；以上承诺书原件须做到投标文件中。

4、本次招标 不接受 （接受/不接受）联合体投标。

5、本次招标采用资格后审方式进行资格审查，资格评审标准详见招标文件。

三、招标文件的获取：

1、报名时间：2021年7月1日9:00～2021年7月5日16：00截止（9:00～11:00，13:00～16：00 时）。

2、招标文件出售时间：2021年7月1日09：00起、2021年7月5日16：00截止。

3、招标文件出售方式：电子文档介质。请购买招标文件的投标供应商自带U盘或提供电子邮箱。招标文件售价：伍佰圆/份，现金支付，售后不退。

4、报名时递交单位介绍信或法定代表人授权委托书原件（含联系人联系电话、电子邮箱）、企业营业执照（副本）原件、企业资质证书原件、项目负责人注册证书及安全B证原件、授权委托人的《职工养老保险手册》（内附2021年3月至2021年5月由社保局出具的缴费证明）或由社保机构出具的2021年3月至2021年5月缴费证明原件。同时递交上述材料的复印件加盖公章并装订成册。

四、投标文件的递交：

1、投标文件递交的截止时间及递交地点详见招标文件。

2、截止期后的投标文件或未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件，恕不接受。

特别提醒：邮箱获取《投标企业注册登记表》
联系人：徐经理
手 机：15600047262
联系人：刘工
手 机：13021234884
邮 箱：zbgsbj@163.com