项目：天津中环***半导体硅片项目（一期）EPC

项目：天津中环***半导体硅片项目（一期）EPC总承包招标公告
(招标编号：TJRR-20210707)
项目所在地区：天津市
一、招标条件
本天津中环***半导体硅片项目(一期)EPC总承包已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金国内银行贷款：45150万元，自筹及其他资金：19350万元，招标人为天津中环***材料技术有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：36721.21平方米
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)天津中环***半导体硅片项目(一期）EPC总承包；
三、投标人资格要求
（001天津中环***半导体硅片项目(一期）EPC总承包）的投标人资格能力要求：
资质：
(1）设计资质：工程设计综合资质甲级或者工程设计建筑行业甲级或者工程设计建筑行业建筑工程专业甲级，且在有效期内；
(2)施工资质：具备建设行政主管部门核发的建筑工程施工总承包二级及以上资质，且在有效期内。
资格：
1、在有效期内的营业执照(联合体各方均须提供）。
2、资质等级证书副本在有效期内。
3、投标人应具备在有效期内的安全生产许可证(如联合体投标，施工单位具备即可)。
4、具备质量管理体系认证并且证书在有效期间内(联合体各方均须具备)。
5、人员要求：
（1）项目经理要求：应具有工程建设类注册执业资格(包括：注册建筑师或勘察设计类注册工程师或注册建造师或注册监理工程师或注册造价工程师)；担任过与拟建项目相类似的工程总承包项目经理、设计项目负责人、施工项目负责人或者项目总监理工程师；项目经理不得同时在两个或者两个以上工程项目担任工程总承包项目经理、施工项目负责人。
（2）建筑负责人1名：具有国家注册***建筑师资格且为单位正式职工；
（3)结构负责人1名：具有国家注册***注册结构师证书且为本单位职工；
（4）施工正项目经理1名：应具有建设行政主管部门颁发的建筑工程***有投标资格的注册建造师证书，具备5年以上施工现场管理工作经历，且为本单位职工；
（5)施工副项目经理1名：具有建设行政主管部门颁发的建筑工程二级及以上有投标资格的注册建造师证书，且为本单位职工；
(6)施工管理负责人1名：具有建设行政主管部门颁发的注册建造师证书，建筑工程专业，必须由正或副项目经理兼任，且为本单位职工；
（7)技术负责人1名，具有工程技术类高级工程师职称，10年以上施工现场管理工作经验，且为本单位职工；
（8）项目部其他人员应按照津建筑【2018】489号文件和《天津市建设工程施工项目部配置管理规定的实施意见》津建筑【2012】141号文件或【2012】1091号文件规定执行；
6、近三年内，完成过与发包工程相类似的设计、施工或者工程总承包业绩一项，提供合同及中标通知书复印件并加盖公章(施工或工程总承包业绩需提供竣工验收报告）。
7、联合体投标的，提供联合体协议，应满足下列要求：联合体各方应签订并提交联合体协议书，并明确联合体各方权利和义务，联合体各方在同一招标项目中以自己名义单独投标或者参加其他联合体投标的，相关投标均无效。
8、其他资质要求：为全面贯彻落实《关于在招标投标活动中对失信被执行人实施联合惩戒的通知》（法（2016）285号）和《住房城乡建设部办公厅关于印发失信被执行人信用监督、警示和惩戒机制建设分工方案的通知》，经“信用中国”网站查询为失信被执行人的投标单位，取消投标资格。联合体投标的，应满足招标文件规定的要求。联合体投标报名时可以联合体主办人或成员中的任何一人进行报名，请提供联合体协议。
本项目允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2021年07月19日09时00分到2021年07月23日17时00分
获取方式：文件售价：1000元/本。
4.1领取时间及售价：2021年07月19日至2021年07月23日发售；文件售价1000元/本。
4.2凡具备承担招标项目的服务能力并具备规定的资质资格条件的投标人可提供以下资料：
①本单位营业执照副本原件或复印件加盖公章；②资质等级证书副本原件或复印件加盖公章；③安全生产许可证原件或复印件加盖公章；④联合体投标的，提供联合体协议原件或复印件加盖公章；⑤近三年内完成过与发包工程相类似的设计、施工或者工程总承包业绩一项，提供合同及中标通知书复印件并加盖公章；⑥若法定代表人报名：法人资格证明书及法人身份证；⑦若法定代表人授权委托人报名：法人资格证明书、授权委托书、受权人身份证领取招标文件。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2021年08月09日09时30分
六、开标时间
开标时间：2021年08月09日09时30分
七、其他
7.1项目概况：天津中环***半导体硅片项目（一期）已由天津滨海高新技术产业开发区行政审批局批准建设，规划用地面积43617平方米，建设内容包括主厂房、动力站、甲类库房、制氢站、门卫、天然气调压站、提升站、消防事故水池(雨水调蓄池）、自来水罐等总计建筑面积36721.21平方米，其中地上建筑面积36581.21平方米，地下面积140平方米。单体z大面积30194.82平方米，单跨跨度不超过27米，z大层数3层，建筑z大高度21米，结构类型为钢筋混凝土框架结构、钢结构，基坑z大深度不超过5米，项目总投.资64500万元。
7.2工程建设地点：华苑产业区(环外）海泰东路18号
7.3标段划分与招标范围：
本次招标标段为：
一标段：本次招标项目为天津中环***半导体硅片项目（一期）EPC总承包，本标段投.资约为45000万元。项目规划用地面积43617平方米，总建筑面积36721.21平方米，建设内容包括主厂房、动力站、甲类库房、制氢站、门卫、天然气调压站、提升站、消防事故水池（雨水调蓄池）、自来水罐等的土建工程、机电工程。EPC总承包专业内容包括但不限于原地块内建筑及构筑物拆除，新建建筑的建筑主体工程、基础及桩基工程、基坑支护、外檐装饰装修工程、室内装修工程（含面层及卫生洁具）、给排水、采暖工程、洁净厂房安装、动力系统及设备、弱电及预留预埋、电气工程、消防工程、通风工程、电梯工程、中央空调、避雷工程、室外道路及地面硬化、室外景观绿化(含海绵工程、景观照明、围墙、大门、旗杆)、室外配套管线及市政接驳等内容的初步设计、施工图设计、建筑安装工程施工、材料设备采购、安装、调试，直至项目竣工验收、移交、保修等工作内容，具体详见招文件中所示全部内容。
7.4计划工期要求：2021年10月01日至2023年12月31日
7.5工程质量要求：国家验收规范合格标准
联系人：张工
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邮  箱：zchyzb20@126.com