无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目空调

无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目空调湿膜加湿器供应招标公告
能源, 江苏2021-10-29
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招标编号：WXSN20211008 招标编码：CBL_20211029_105276507
开标时间： 标讯类别： 国内招标
招标人：无锡深南电路有限公司
资金来源： 其它
无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目空调湿膜加湿器供应招标公告
招标编号：WXSN20211008
受无锡深南电路有限公司委托，就其无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目空调湿膜加湿器供应进行公开招标。现欢迎符合相关条件的投标供应商参加投标。
一、招标项目名称及编号：
无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目空调湿膜加湿器供应，WXSN20211008。
二、招标项目简要说明：
1、无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目空调湿膜加湿器供应为一个标段，本项目位于无锡市新吴区长江东路18号。
2、招标范围：无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目空调湿膜加湿器供应，详见工程量清单。
3、标段划分：1个标段。
4、质量标准：产品质量要求：合格产品，符合中华人民共和国的设计和制造生产行业标准，以及招标文件中的技术要求。
5、工期和交货地点要求：供货期：按招标人通知运送进场，35日历天内分批交货完毕。误期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。交货地点要求：工地现场发包人指定位置。
三、投标供应商需要满足以下报名条件：
1、中华人民共和国境内注册的企业法人，具有独立签订合同的权利和良好履行合同的能力，企业财务状况良好。
2、投标人具有空调湿膜加湿器生产能力的生产厂家或生产厂家授权的合格代理商；
3、设备生产商通过ISO9001质量体系认证证书（在有效期内）；
4、设备生产商提供近5年空调湿膜加湿器销售业绩，须注明使用单位、规格、型号及数量；
5、投标人在无锡有固定的售后服务网点或承诺中标后在无锡设立固定的售后服务网点，能为用户提供长期的专业技术售后服务；
6、本次招标不接受联合体投标。
四、招标文件发售信息：
1、发售时间：2021年10月29日9:00～2021年11月2日16：00截止（工作日9:00～11:00，13:00～16：00 时）。
2、招标文件发售时间：2021年10月29日09时起、2021年11月2日16时截止。
、招标文件发售方式：电子文档介质。请购买招标文件的投标供应商自带U盘或提供电子邮箱。招标文件售价：伍佰圆/份，售后不退。
5、领取招标文件时递交单位介绍信或法定代表人授权委托书原件（含联系人联系电话、电子邮箱），营业执照原件、设备生产商ISO9001质量体系认证证书原件、设备生产商提供近5年空调湿膜加湿器销售业绩证明材料原件、投标人在无锡有固定的售后服务网点或承诺中标后在无锡设立固定的售后服务网点，能为用户提供长期的专业技术售后服务证明材料原件、授权委托人和项目负责人与企业签订的劳动合同原件、授权委托人和项目负责人的《职工养老保险手册》（内附z近三个月的由社保局出具的缴费证明）或由社保机构出具的z近三个月的缴费证明原件查验，同时递交上述材料加盖公章的复印件并装订成册。
五、投标文件的递交：
1、投标文件递交的截止时间及递交地点详见招标文件。
2、截止期后的投标文件或未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件，恕不接受。
注：参加的投标企业邮箱(18500937280@163.com)获取《登记表》
联系人/电话:  刘(经理)18500937280