一文介绍免洗助焊剂、免洗锡膏与免清洗技术

一文介绍免洗助焊剂、免洗锡膏与免清洗技术

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

一、(免洗助焊剂)/锡膏（免洗锡膏）与免清洗技术

由于20世纪90年代早期的免洗焊剂(免洗助焊剂)/锡膏（免洗锡膏）的出现，“免洗”一词成为当时z热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用。

二、现用的清洗剂选择

随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高，其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序，显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为z终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范，由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了权威的清洗评估依据。

在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天，传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以天然环保材料为基础的水基清洗剂，由于具有低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点，必将成为电子制程清洗的z佳选择。