线路板水清洗设备,PCB线路板行业常用的英文词汇介绍

线路板水清洗设备,PCB线路板行业常用的英文词汇介绍

PCB行业中有很多带着大小写字母的英文单词，或者是英文字母加数字的单词，很多刚入行的新手经常弄不懂它们是什么意思。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

下面就为你盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇：

1、CCL：电路板厂简称，或覆铜板板材。

2、Tg：玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

3、CTI：相对漏电指数，单位为V。

4、CTE：热胀系数，CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。

5、TD：热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度。

6、CAF：耐离子迁移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移。

7、T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的z长时间。

8、DK:介质常数，常称介电常数。

9、DF: 介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

10、OZ：中文称为“盎司”是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

11、ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔。

12、RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔。

13、Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面。

14、Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面。

15、Cu：铜的元素符号，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。

16、PREPREG：半固化片，简称PP。

17、DICY：双氰胺，一种常见之固化剂。

18、R.C: 树脂含量。

19、R.F: 树脂流动度。

20、G.T: 凝胶时间。

21、V.C: 挥发物含量。

以上便是线路板水清洗设备,PCB线路板行业常用的英文词汇介绍，希望可以帮到您！