电路板水性清洗剂厂,PCB线路板进行热设计的方法重要介绍

电路板水性清洗剂厂,PCB线路板进行热设计的方法重要介绍

在PCB生产中，热设计是很重要的一环，会直接影响PCB电路板的质量与性能。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。那么，PCB线路板进行热设计的方法都有哪些？

1、通过PCB板本身散热。

解决散热的z好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

2、高发热器件加散热器、导热板。

当PCB中有少数器件发热量少于3个时，可在发热器件上加散热器或导热管，以增强散热效果。当发热器件量多于3个，可采用大的散热罩(板)，将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。

3、采用合理的走线设计实现散热，提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

4、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。

5、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以减少这些器件对其他器件温度的影响。

6、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件。

7、对温度比较敏感的器件z好安置在温度z低的区域，如板的底部。

8、应尽可能地将热点均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

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