红胶清洗,SMT工艺中红胶工艺与纯锡膏工艺选用依据-合明科技

红胶清洗,SMT工艺中红胶工艺与纯锡膏工艺选用依据

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

一、何谓红胶？

红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
二、何谓焊锡膏？
焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。
三、焊锡膏与红胶的区别
1. 红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2. 红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；

3. 红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；

4. 红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用于固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

四、SMT工艺中红胶工艺与纯锡膏工艺选用依据
一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。
红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PCB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成焊接，流程相比较短，节约人力与成本，产品生产周期短，提高市场竞争力。
五、锡膏钢网与红胶钢网的区别：
首先，开孔位置的不同，锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1：1开孔，这样方便锡膏直接漏在PCB焊盘上面，便于焊接！而红胶钢网特殊一点，它的作用是刷胶水，粘贴器件方便焊接，所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。所以，钢网用途开错，就无法返工，只能报废了。
锡膏钢网：开孔在焊盘上；
红胶钢网：焊盘之间开孔。
其次，锡膏钢网和红胶钢网，是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的！一般PCB同一面，贴片器件比较少，而插件器件比较多的情况，使用红胶钢网工艺会增加。
一般贴片加工厂家会根根PCB板的元件设计不同，来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网，一般插件多的，要过波峰焊的，就用红胶钢网工艺。插件元件不多，不过波峰焊的，用人工焊接的，采用锡膏钢网工艺。当然，这个得由客户根据贴片加工生产情况来决定。

六、红胶网板、锡膏网板清洗

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板、锡膏网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板、锡膏网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗、锡膏网板技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶、锡膏进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

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