助焊剂的作用知识介绍
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是物理和化学的活性混合物,加热到一定温度能去除焊料表面金属物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿,助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料的表面张力,提高焊接性能,助焊剂性能的好坏,直接影响到终端产品的质量.助焊焊包括无卤助焊剂/无铅助焊剂/水基助焊剂/水溶性助焊剂等.今天小编就跟大家分享助焊剂的四大作用:
一、折叠溶解焊料母氧化膜
在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖,焊接时,氧化膜不可避免地会阻碍焊料润湿母材,焊接无法正常进行。因此,必须在母材表面涂上助焊剂,以还原母材表面的氧化物,从而达到消除氧化膜的目的。
二、焊接母材的折叠和再氧化
母材在焊接过程中需要加热,金属表面在高温下会被氧化,所以覆盖在母材和焊料表面的液态助焊剂可以防止它们被氧化。
三、折叠熔焊张力
熔化的焊锡表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上一样,由于液体的表面张力,它会立即聚结成珠状液滴。熔融焊料的表面张力阻止其流动到基底金属表面,从而阻止正常润湿。当助焊剂覆盖熔融焊料表面时,可以降低液态焊料的表面张力,从而显着提高润湿性能。
四、折叠保护焊母材
被焊材料在焊接过程中破坏了原有的表面保护层。良好的助焊剂在焊接后迅速恢复到焊料的保护作用。可加快热量从烙铁头向焊锡表面和被焊物的传递;适当的助焊剂还可以使焊点美观。
想要了解更多关于助焊剂的相关内容介绍,请访问我们的“助焊剂”专题了解相关产品与应用 !