集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程招标公告

集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程招标公告
(招标编号：Z31010006BM000064001)
项目所在地区：上海市
一、招标条件
本集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金5200万元，招标人为上海新昇半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模本包工作范围包括但不仅限于以下系统的深化设计、设备供应、运抵现场(含二次搬运)、就位、安装、测试、调试、试运行、培训、竣工验收、移交以及与之相关的进度控制、追踪、施工协调等工作，保障按时供电。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程；
三、投标人资格要求
(001集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程)的投标人资格能力要求1.投标人必须具有独立法人资格；
2.投标人必须具有施工资质：机电工程施工总承包***及其以上资质；
3.有效期内的施工企业《安全生产许可证》；
4.投标人为本项目配备的设计负责人及项目经理(项目负责人)的资格要求：
4.1设计负责人必须具备：投标人本单位的工作人员，提供有注册电气工程师执业资格证书；4.2项目经理(项目负责人)必须具备：投标人本单位的工作人员，提供有二级及以上建造师执业资格证书，注册专业须为机电工程，提供有有效的安全生产考核合格证书，且报名时无在建项目；
5.投标人近三年内(2020年至今)至少具备1项建安费3600万元(含)以上的类似项目(半导体厂房电力工程)业绩。业绩须提供施工合同或验收合格证明，同时须提供甲方的联系人及电话备查：
6.投标人必须提供健全和完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，并提供相关证明。中标后必须在上海设有售后服务点；
7.投标人参加招投标活动前3年内在经营活动中不得有重大违规记录。；
本项目允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2023年08月29日09时00分到2023年09月04日16时00分
获取方式：
1.营业执照加盖公章的；
2.法定代表人身份证明书和本人身份证(法人报名)或法定代表人授权委托书和被授权人本人身份证(被授权人报名)；
3.招标公告要求的施工资质证书加盖公章的：
4.有效期内的安全生产许可证加盖公章的：
5.投标人在近三年内(2020年1月1日至今)1项建安费3600万元(含)以上的类似项目(电力或输变电工程)业绩。业绩须提供施工合同及验收合格证明的，同时须提供甲方的联系人及电话备查：
6.投标人为本项目配备的设计项目负责人的注册电气工程师执业资格证书加盖公章的：
7.投标人为本项目配备的项目经理(项目负责人)的二级及以上建造师执业资格证书加盖公章的(注册专业须为机电工程)，及安全生产考核合格证书加盖公章的；
8.投标人为本项目配备的项目负责人在建项目情况证明文件
9.联合体协议书(如为联合体投标)
10.本次招标文件收取工本费人民币800元。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2023年09月18日13时30分
六、开标时间
开标时间：2023年09月18日13时30分
七、其他
1.届时请投标人法定代表人或被授权委托人进场签到，同时准备一份与投标文件内信息一致的法定代表人身份证明书(法人投标)或法定代表人授权委托书(被授权人投标)以及相应身份证，以供招标人确认唱标资格。
2.必须提供投标保证金已递交的证明文件(保函)。
注：请电话或邮件的方式向联系人获取《投标管理平台备案登记表》，办理投标报名事宜。
联系人：刘建军
电话：15201356317
邮箱：zb88118@126.com