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晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。
晶圆级封装清洗剂W3210的产品特点：
1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。
2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。
3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。
晶圆级封装清洗剂W3210的适用工艺：
W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。
晶圆级封装清洗剂W3210产品应用：
W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。
具体应用效果如下列表中所列：
