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随着电子组件更小尺寸的发展，为降低清洗造成的损伤 ,超低残留的免洗助焊剂的应用成为必然趋势。鉴于此趋势，合明科技推出了迎合当下及未来的应用趋势的芯片助焊剂。
合明芯片助焊剂特点
1、适合直径极小的微型焊点
2、适合半球形类型到铜柱上非常薄的微型焊点
无卤免洗助焊剂508介绍：
无卤免洗助焊剂508是一款无卤高固量免洗环保型助焊剂，用于变压器、电感、线材等要求高温浸锡及IC脚拖锡焊接工艺和其他要求品质可靠度很高的产品。
无卤免洗助焊剂508的产品特点：
1、优越的有机活性组成使焊点饱满，具有较高的表面绝缘阻抗（S.I.R）。
2、能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业的要求。
3、508无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用。
无卤免洗助焊剂508的适用工艺：
无卤免洗助焊剂508适用于手工浸焊和机器浸焊的方式。
无卤免洗助焊剂508产品应有：
助焊剂涂层的密度和均匀性，对成功地被应用具有关键性的影响。
助焊剂在浸锡作业时，由于敞口容器助焊剂会自然挥发，使用中适当添加合明的2010 稀释剂控制比重，使其在浓度保持在一定范围内。
非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触，以免缩减助焊剂的使用寿命，当发现助焊剂液体中有悬浮物时，应及时清除容器内助焊剂，更换助焊剂。
