瑞乐半导体将携重磅产品亮相武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC 2025）

OVC 2025
武汉国际半导体产业与电子技术博览会
同期举办：2025“中国光谷”国际光电子博览会
2025年5月15日-17日
武汉·中国光谷科技会展中心

展商推荐

广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。

主营产品
主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，Bonding TC Wafer承压晶圆测温系统。AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片、AVPS Wafer无线/有线真空压力测量系统、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等。

展位号：B209

展品介绍

产品1：On Wafer WLS无线晶圆测温系统

On  Wafer WLS无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。包括以下产品：On Wafer WLS-EH 刻蚀无线晶圆测温系统On Wafer WLS-CR-EH 低温刻蚀无线晶圆测温系统On Wafer WLS-WET 湿法无线晶圆测温系统

【应用场景】

湿法清洗、干法刻蚀（工艺专用型号：WLS-EH）

【产品优势】

1. 无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行温度测量。

2. 实时测温监测：系统可以提供实时温度读数，通过测温数据观察晶圆在工艺过程中的温度变化过程。

3. 满足高精度测量：采用高精度温度传感器确保数据的准确性，晶圆生产过程中精确控制工艺条件至关重要。

4. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保z佳性能。

6. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

【参数配置】

产品2：RTD Wafer 无线晶圆测温系统   

RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体 制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。瑞乐提 供核心的 DUAL SHIELD 技术，具有强抗干扰能力，可实现在干法刻蚀环 境中正常工作，精准监测刻蚀工艺温度；结合核心的 TEMP-BLOCK 技术， 可实现高温环境中，精准监测制程温度。

【应用范围】

PVD、CVD、全自动涂胶显影TRACK设备、不方便有线测温的装置设备

【产品优势】
1. ±0.05℃高精度测温监测：RTD传感器能够提供高精度的温度读数，确保半导体制造过程中的关键步骤能够在z佳温度下进行，从而保证产品质量至关重要。

2. 实时测温数据获取：通过RTD Wafer，可以实时监测晶圆在热处理和刻蚀过程中的温度变化，实现即时调整工艺参数，优化生产效率。

3. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

4.支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保z佳性能。

5.全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

【参数配置】

产品3：TC Wafer晶圆测温系统

TC Wafer 晶圆测温系统通过利用自主研发的核心技术将耐高温的热电偶传感器镶嵌在晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。

【应用范围】

物理气相沉积 (PVD)、原子层沉积 (ALD)、化学气相沉积 (CVD)、退火炉、去胶设备、晶圆临时键合、涂胶显影 TRACK 设备、 加热板、加热盘

【产品优势】
1. 1200℃耐高温测量：热电偶传感器能够承受1200℃的温度，TC Wafer适合用于监控在极端温度条件下进行的半导体制造过程。
2. 温度精确实时监测：TC Wafer可提供晶圆上特定位置的准确温度数据。
3. 详细温度分布图：通过在晶圆上布置多个点来收集温度数据，TC Wafer能够提供整个晶圆的温度分布情况，帮助识别不均匀加热或冷却的问题。
4. 瞬态温度跟踪：TC Wafer能够捕捉到快速变化的温度动态，如升温、降温、恒温过程以及延迟时间等关键参数的变化，为工艺优化提供数据支持。
5. 支持过程控制与优化：持续监控晶圆在热处理过程中的温度变化有助于工程师调整工艺参数，提高生产效率并确保产品质量。
6. 适用于多种晶圆尺寸：TC Wafer的设计使其能够适用于不同直径的晶圆，包括2英寸和大至12英寸的晶圆，满足各种制造需求。

【参数配置】

产品4：RTD Wafer晶圆测温系统

RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到 晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体 制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。

【应用范围】
光刻、涂胶显影 TRACK 设备、原子层沉积 (ALD)、探针台测温、高精度加热盘

【产品优势】
1. ±0.05℃高精度测温监测：RTD传感器能够提供高精度的温度读数，确保半导体制造过程中的关键步骤能够在z佳温度下进行，从而保证产品质量至关重要。
2. 实时测温数据获取：通过RTD Wafer，可以实时监测晶圆在热处理和刻蚀过程中的温度变化，实现即时调整工艺参数，优化生产效率。
3. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

4.支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保z佳性能。
5. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

【参数配置】

产品5：AMS 晶圆型多功能测试片

AMS 无线晶圆校准测量系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数， 帮助提高半导体机台设备的调试效率，AMS 在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。
 

【应用范围】
晶圆传输检测、天车传输监测、AMHS晶圆搬运监测、温湿度检测

【产品优势】
1. 参数实时数据监控：AMS 可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平角度、湿度温度等关键参数。
2. 无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。
3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。
4. 轻巧的设计：AMS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。
5. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。
6. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保z佳性能。

【参数配置】

产品6：ATS晶圆型中心校准片

ATS 无线晶圆校准测量系统将机器视觉及传感器模块集成到晶圆上，实现捕获偏移数据（x 轴、y 轴），以快速校准晶圆传输位置，在半导体制程中提供精确的晶圆定位。

【应用范围】
晶圆顶针、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备

【产品优势】
1.实时提供测量参数：能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。
2. 实现精确校准：能够提供精确的晶圆传送坐标，确保晶圆在生产过程中的正确定位至关重要，助于提高整个制造过程的效率和产品质量。
3. 无线作业方式：ATS 系统的无线操作减少了物理连接的情况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高效。
4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保z佳性能。
5. 轻巧的设计：ATS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

【参数配置】

产品7：VMS晶圆型厚度量测片

VMS 无线校准测量晶圆系统将机器视觉及传感器模块集成到晶圆 上，实现捕获边缘位置厚度数据，实现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量，从而评估工艺状态下晶圆刻蚀或薄膜沉积均匀程度。

【应用范围】

刻蚀、薄膜沉积

【产品优势】
1.实时提供测量参数：能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。
2. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。
3. 无线作业方式：VMS 系统的无线操作减少了物理连接的情 况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高效。
4. 实现精确校准：能够提供精确的晶圆刻蚀或薄膜沉积厚度 参数，确保晶圆在生产过程中的晶圆刻蚀 或薄膜沉积均匀程度至关重要，助于提高 整个制造过程的效率和产品质量。
5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保z佳性能。
6. 轻巧的设计：VMS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

【参数配置】

产品8：AVS 晶圆型振动量测片

ALS无线校准测量晶圆系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数，帮助提高半导体机台设备的调试效率，ALS在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

【应用范围】
晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量

【产品优势】
1.无线作业方式：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。
2. 参数实时数据监控：ALS可专业测量晶圆在制程中的晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度关键参数。
3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。
4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保z佳性能。
5. 轻巧的设计：ALS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

【参数配置】

产品9：ALS 晶圆型水平校准片

AVS晶圆型振动量测片通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，在半导体制造过程中，利用AVS三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置SMIF以及晶圆盒FOUP的运动进行观察和优化，通过适用于真空环境的AVS实时震动检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况，当检测到晶圆损害时，精确定位损害位置；若未发现晶圆损害，则对运动参数进行优化以进一步提升处理过程的安全性和效率。

【应用范围】
利用 AVS 三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置 SMIF 以及晶圆盒 FOUP 的运动进行观察和优化，通过适用于真空环境的 AVS 实时检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况。

【产品优势】
1.无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。
2. 多参数实时数据监控：AVS可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、RMS关键参数。
3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。
4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保z佳性能。
5. 轻巧的设计：AVS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

【参数配置】

产品10：AVLS 晶圆型振动水平测量校准片

AVLS晶圆型振动水平测量校准片通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度等参数，实时水平检测系统能够快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数；实时震动检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况，AVLS在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

【应用范围】
晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针、工艺腔底座、天车搬运系统、 晶圆装载与检测集成装置 SMIF

【产品优势】
1.无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。
2. 多参数实时数据监控：AVLS可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平、调平角度等关键参数。
3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。
4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保z佳性能。
5. 轻巧的设计：AVLS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

【参数配置】

产品11：AVPS Wafer无线/有线真空压力测量系统

专为真空压力监测设计的集成化传感晶圆，采用绝对压力测量技术，通过多传感器阵列实现晶圆表面吸附压力的全区域动态检测，支持无线通信与无线充电，适用于自动化生产场景。

【应用范围】
在真空腔体内检测wafer在真空状态下进行整体压力监测，实现wafer背压测量

【产品优势】
1.多区域压力检测：晶圆表面集成高密度传感器阵列，可实时监测平面范围内各区域的吸附压力。
2.数据可视化：通过曲线图与云图直观展示压力分布，支持快速分析与故障定位。
3.无线集成设计：电路板、传感器、电池全封装于硅片内，无外部线缆干扰，适配自动化传送场景。
4.高兼容性：支持绝对压力测量（量程可定制），适配真空吸附工艺的严苛环境。
5.长效续航：无线充电技术保障设备持续运行，减少维护需求。
6.精准监测：实时反馈晶圆表面各区域的真空吸附压力，确保工艺稳定性。
7.流程优化：通过压力云图快速识别吸附不均问题，提升生产良率。
8.自动化适配：无线设计避免线缆缠绕风险，适用于无人化生产线与高洁净度环境。

【参数配置】

展会介绍

2025 中国光谷·光电子信息产业创新发展大会暨武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC 2025）将于2025年5月15日-17日在武汉·中国光谷科技会展中心召开，集中展示集成电路、电子元器件、半导体/芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、半导体制造装备、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2025年，期待与您相约武汉，携手共拓电子产业新机遇！

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