晶圆级清洗剂

晶圆级清洗剂

晶圆级清洗剂是用来清洗顽固的助焊剂和焊膏而专门设计研发的半水基清洗剂。晶圆级清洗剂的作用是清除倒装芯片、芯片级封装、POP堆叠芯片和BGA封装中晶圆突起上顽固的助焊剂和焊膏残留物，包括无铅焊料等。

接下来小编给大家科普一下晶圆级清洗剂的产品特点，希望能对您有所帮助！

晶圆级清洗剂的特点：

1、晶圆凸块后去除焊接残留，预防晶圆凸块被侵蚀。

2、清洗力高，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、高精、高密、高洁净清洗要求的先进封装清洗。

4、配方温和，对于敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。

5、对免洗锡膏残留具有非常好的清洗效果，同时能有效去除金属氧化层，大幅度降低不良率。

6、能有效清除晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle，清洗率高达95%以上。

7、不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，且清洗之后焊点保持光亮。

以上是关于晶圆级清洗剂的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、SIP系统级封装清洗、POP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、晶圆级封装清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。