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下面是某客户与合明科技工程师现场交流讨论印制电路板清洗后焊盘泛白物质的原因的相关内容，下面合明科技小编分享给大家希望能对您有所帮助
某客户：请教合明科技工程师，印制电路板清洗后印制板焊盘附近存在泛白物质，返工多次都无法彻底清洗干净，是什么原因产生的呢
合明科技工程师：你们用的什么助焊剂啊？是不是停留的时间太长
客户：从机贴—aoi-手工焊累计时间3天，绝大部分没有返修，一次清洗后检查没有问题，出货后终端反馈问题多次都无法100%洗掉
合明科技工程师：清洗后的烘烤也没有出现吗
客户：是
合明科技工程师：是不是也遇到过烘烤后芯片管脚间有白色的物质
客户：是
合明科技工程师：一般是有接大地焊盘的器件
客户：没有，观察印制板沟壑区域及细间距器件
下面合明科技工程师具体分析印制电路板清洗后焊盘泛白物质的原因
1、印制电路板清洗后焊盘出现泛白物质根本原因是焊后***次清洗没洗干净，微量的助焊剂残余物中的松香类树脂化合物吸收了空气中的潮气后，水分子与树脂中的亲水基团结合，形成了水合物（松香树脂水合物）。这种松香树脂水合物在干燥的环境条件下肉眼看不出来，但由于它改变了松香树脂的溶剂溶解特性，使其很难被溶剂溶解法清洗点。尝试用加热后的水基清洗剂浸泡后，用防静电刷刷洗，也许能刷流掉
2、这种水合化后的松香树脂残余物在PCBA板面的存在有时会显得很鬼异。当环境湿度变大时，它就会因“”吸潮”（吸收的水分子量增大）而“泛白”；但一经烘烤，大部份水分子挥发后，板面又重新恢复到外观无异常的常态
3、松香基助焊剂会有此类问题。如果焊膏或者返修使用的助焊剂是松香基的，那么建议在4到6小时内完成清洗。8小时后基本清洗后都会留印痕
4、焊后不及时清洗，使焊后板面残留的松香树脂吸潮，导致清洗难度增大，是导致清洗后板面仍会有微量残留的原因
5、吸潮量与焊后PCBA的存放环境的温湿度条件和存放时间有关，所以，故障的发生会有随机性
因此，严格执行规范才是“王道”，不要以“我们过去都是这样操作的，都没发生问题”为由，忽视执行规范的必要性和严肃性！违反规范，没出问题是偶然，要出问题是必然！！
客户：请问这个8小时是z长期限吗
合明科技工程师：“8小时”，也只是管控的因素之一，如果作业（或存放）间的相对湿度不受控，6小时也可能发生问题
合明工程师：请问你们是什么清洗方式
客户：手洗后在机洗，手洗t200A寖泡3分钟手刷一次吹干放清洗剂使用4625b去离子水光亮剂按照程序清洗39分钟
合明科技工程师：除了以上几位老师的的分析，还有一个方向:清洗剂浓度是否过低？清洗能力不够，建议测一下
客户：好的，我们做了治具清洗后有改善，但是无法彻底解决，清洗液比例才换的新液 按照比例执行。
