2026武汉半导体展前瞻：解锁中西部“芯”机遇

2026武汉半导体展前瞻：锚定AI_第三代半导体风口，解锁中西部“芯”机遇 

2026年全球半导体产业迎来变革关键期：存储涨价潮持续，AI算力需求爆发，国产化替代进入攻坚阶段。在此风口下，中西部半导体产业集群崛起为新增长极。5月20-22日，武汉·中国光谷科技会展中心将举办2026武汉国际半导体产业博览会（OVC），打造链接产业资源、碰撞前沿技术的核心平台。

本届展会以“聚焦前沿技术突破，赋能产业创新融合”为主题，规划30000㎡展出面积，汇聚400***展商与30000专业观众，同期联动中国（武汉）数字经济产业博览会，实现“半导体数字经济”跨界融合，构建全产业链协同生态。

中西部崛起：武汉成“芯”产业战略支点

国内集成电路已形成“京津冀、长三角、珠三角、中西部”四大聚集区，中西部凭借西安、成都、武汉等城市成为活力增长极。湖北依托国家存储基地推进“一芯两带三区”布局，2025年电子信息产业营收超8000亿元，同比增长20%，其中半导体制造营收5101亿元，产业实力雄厚。

中西部各省形成产业互补格局：重庆冲刺万亿电子信息产业规模，四川稳居强省地位，湘皖豫等省增速领跑或形成特色集群。武汉作为交通与产业枢纽，依托龙头企业与创新平台成为产业链核心节点，赋予展会辐射全国、链接全球的天然优势。

三大核心看点：精准对接产业需求

展会紧扣产业热点，构建全产业链展示矩阵，精准匹配需求：

一是聚焦存储与AI芯片。重点展示存储、AI、5G通信等芯片及全流程方案，在全球存储短缺、AI服务器出货激增背景下，参展的前沿技术成果将为终端厂商与投资者提供核心参考。

二是助力国产化替代。特设设备与材料展区，集中展示光刻机、刻蚀机等核心设备及光刻胶、硅晶圆等关键材料。当前国产设备国产化率快速提升，展会将搭建企业对接桥梁，加速产业链自主可控。

三是布局第三代半导体。聚焦SiC、GaN等材料及器件应用，全面展示全链条产品，同期论坛深度探讨技术创新，助力企业把握下一代半导体风口。

重磅论坛全链展示：赋能产业升级

组委会策划多场高规格论坛，邀请业内顶尖专家与企业高管，聚焦设备供应链、功率半导体、AI材料创新等核心议题，直击“卡脖子”难题，分享前沿成果。

展示范围覆盖半导体全产业链，核心板块包括：

IC设计、芯片展区：AI、汽车电子、存储等全品类芯片及方案；

晶圆制造及封装展区：SiP先进封装、EDA工具、印制电路板等；

第三代半导体展区：SiC、GaN等宽禁带半导体材料及器件；

半导体设备展区：光刻、刻蚀、测试等全流程设备；

半导体材料展区：光刻胶、电子气体、CMP抛光材料等。

三大核心优势：为何必赴这场“芯”盛会

对行业从业者与投资者而言，展会核心价值体现在三方面：

一是地域产业优势叠加。武汉依托龙头企业与国家级创新平台，形成完整产业生态，展会可直接链接中西部资源，为企业拓展区域市场铺路。

二是供需对接高效精准。依托30000专业观众资源，覆盖多下游领域，通过“展览论坛精准匹配”模式实现全产业链高效对接，同类展会曾达成26.5亿元意向成交额。

三是前瞻把握产业趋势。聚焦年度核心热点，同期优质论坛将奉上技术与信息盛宴，助力把握行业发展方向。

2026年是半导体产业冲刺万亿规模、攻坚国产化替代的关键年。5月20-22日，武汉·中国光谷科技会展中心，2026武汉国际半导体产业博览会（OVC）邀您共赴“芯”之约，解锁中西部产业新机遇！

参展咨询：李经理 / Kevin 132 6539 6437（同微信）邮箱：lilin@jswatsonexpo.com

参观咨询：杨女士/Lisa 131 7886 7606（同微信）邮箱：lisayang@jswatsonexpo.com